影像測量儀如何測量手機中框？

手機中框是手機結構的重要組成部分之一，是前面板與手機后殼的銜接部分，其尺寸及幾何形狀能對手機結構強度、質量產生直接影響。另一方面，手機許多部件都裝配在中框上，因而對孔位位置的精確度有著較高要求。綜上所述，中框在加工完成后需要經過嚴密的測量，迪賽福影像測量儀能否對手機中框的輪廓尺寸進行測量呢？以下是迪賽福給出的影像測量儀測量手機中框的方案。

測量要求：由于手機中框屬于小薄軟類型的產品，接觸測量很容易產生變形，或者是微小尺寸探針接觸面會大于被測的特征位置而無法測量。迪賽福影像測量儀通過編程之后，能實現全自動的非接觸測量，測量精度高，測量速度快。可以準確測量出中框輪廓，長寬，位置度等尺寸，提高了測量效率。

機型配置：DSF-F300是迪賽福旗下的一款高精度影像測量儀，采用英國技術DISOFOO測量軟件，高穩定性大理石工作臺，四環八區可控光源，給予客戶客靠的測量表現。

測量過程：影像測量儀對需要測量的手機中框調光并對焦至清晰，然后在放大的圖像上抓取需要測量的輪廓特征，對照圖紙通過軟件進行相對應的長度、角度、直徑、半徑等各種計算，并自動生成數據報告測量尺寸和輪廓： 手機中框輪廓度檢測要求較為嚴格，所以需細致地完成每步工序。導入2D圖檔文件，以便進行輪廓度測量。編程的時候可采用陣列方式進行，能夠很好提高測量效率。此外，DISOFOO-C軟件還擁有全景圖功能，方便在測量時進行校準。